倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310399087.X

申请日：

2013-09-05

公开(公告)号：

CN103456859A

公开(公告)日：

2013-12-18

发明(设计)人：

唐小玲夏红艺罗路遥

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新区南区深圳清华大学研究院大楼B区B404-406

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3344

代理机构：

深圳市凯达知识产权事务所 44256

代理人：

刘大弯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735693975 IPC(主分类):H01L 33/46 专利申请号:201310399087X 申请公布日:20131218
2013-12-18	公开	公开
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562722286 IPC(主分类):H01L 33/46 专利申请号:201310399087X 申请日:20130905
2014-10-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706750865 IPC(主分类):H01L 33/46 专利申请号:201310399087X 变更事项:申请人变更前权利人:深圳市智讯达光电科技有限公司变更后权利人:山东晶泰星光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518057 广东省深圳市南山区高新区南区深圳清华大学研究院大楼B区B404-406 变更后权利人:271208 山东省泰安市新泰市经济开发区登记生效日:20141010

共 50 条

[1]

倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521456U ,2014-04-02

[2]

倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111900238A ,2020-11-06

[3]

倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片 [P].

何安和 ;

林素慧 ;

郑建森 ;

彭康伟 ;

林潇雄 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN105226177A ,2016-01-06

[4]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

[5]

倒装LED芯片 [P].

张晓平 .

中国专利 :CN210723083U ,2020-06-09

[6]

倒装LED芯片 [P].

刘岩 ;

孙雪敬 ;

闫宝玉 ;

刘宇轩 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN207896112U ,2018-09-21

[7]

倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构 [P].

殷录桥 ;

张建华 ;

宋朋 .

中国专利 :CN103560196A ,2014-02-05

[8]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[9]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[10]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

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