一种图形化正装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120537055.1

申请日：

2021-03-15

公开(公告)号：

CN214505529U

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

李玉珠陈慧秋武杰易翰翔郝锐张洪安

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区彩虹路1号

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

H01L3338 H01L3344 H01L3300 H01L2715 G09F9302 G09F933 G09F1322

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

颜希文;管莹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种图形化正装LED芯片及其制作方法 [P].

李玉珠 ;

陈慧秋 ;

武杰 ;

易翰翔 ;

郝锐 ;

张洪安 .

中国专利 :CN112968090B ,2024-10-15

[2]

一种图形化正装LED芯片及其制作方法 [P].

李玉珠 ;

陈慧秋 ;

武杰 ;

易翰翔 ;

郝锐 ;

张洪安 .

中国专利 :CN112968090A ,2021-06-15

[3]

一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

林志霆 .

中国专利 :CN203589068U ,2014-05-07

[4]

一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

林志霆 .

中国专利 :CN103489992A ,2014-01-01

[5]

一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN202616280U ,2012-12-19

[6]

一种图形化衬底及LED芯片 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN212783491U ,2021-03-23

[7]

一种LED以及侧壁图形化的LED芯片 [P].

康学军 ;

李鹏 ;

张冀 .

中国专利 :CN203085629U ,2013-07-24

[8]

图形化复合衬底及其LED芯片 [P].

付星星 ;

程志青 ;

刘鹏 ;

孙帅 ;

宋长伟 ;

芦玲 .

中国专利 :CN215070019U ,2021-12-07

[9]

一种图形化复合衬底及LED芯片 [P].

蒋宗勳 ;

王东明 ;

芦玲 .

中国专利 :CN221447194U ,2024-07-30

[10]

正装LED芯片 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

马婷 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223286155U ,2025-08-29

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