一种LED以及侧壁图形化的LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220722460.1

申请日：

2012-12-25

公开(公告)号：

CN203085629U

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

康学军李鹏张冀

申请人：

申请人地址：

528226 广东省佛山市南海区罗村街道朗沙村委会广东省新光源产业基地核心区B区1座之二（第五层11-20轴）

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所 44268

代理人：

刘文求

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-24	授权	授权
2023-01-10	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/20 申请日:20121225 授权公告日:20130724

共 50 条

[1]

一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

王海燕 ;

林志霆 .

中国专利 :CN203434183U ,2014-02-12

[2]

一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN202616280U ,2012-12-19

[3]

一种LED倒装芯片及LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

马亮 ;

李金权 ;

刘素娟 ;

裴晓将 ;

胡兵 .

中国专利 :CN204189819U ,2015-03-04

[4]

图形化衬底以及倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

江忠永 .

中国专利 :CN203800068U ,2014-08-27

[5]

一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

周仕忠 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

王海燕 ;

林志霆 .

中国专利 :CN103441201A ,2013-12-11

[6]

一种优化的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

何攀贵 ;

乔田 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN202996889U ,2013-06-12

[7]

一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

周仕忠 ;

林志霆 .

中国专利 :CN102694086A ,2012-09-26

[8]

一种图形化衬底及LED芯片 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN212783491U ,2021-03-23

[9]

一种图形化正装LED芯片 [P].

李玉珠 ;

陈慧秋 ;

武杰 ;

易翰翔 ;

郝锐 ;

张洪安 .

中国专利 :CN214505529U ,2021-10-26

[10]

一种双图案的LED图形化衬底及LED芯片 [P].

李国强 ;

王海燕 ;

林志霆 ;

周仕忠 ;

乔田 ;

王凯诚 ;

钟立义 .

中国专利 :CN204067414U ,2014-12-31

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