一种LED芯片及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910137304.5
申请日
2019-02-25
公开(公告)号
CN109860349B
公开(公告)日
2019-06-07
发明(设计)人
邬新根 李俊贤 刘英策 魏振东 周弘毅
申请人
申请人地址
361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔天路259-269号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3310 H01L3314 H01L3338 H01L3344
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
王宝筠
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
陈立人 .
中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25
[2]
一种小型LED芯片及其制造方法 [P]. 
李庆 ;
张广庚 ;
吴红斌 ;
陈立人 .
中国专利 :CN105702823A ,2016-06-22
[3]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
林潇雄 ;
黄文光 ;
张振 ;
查娟娟 ;
褚志强 ;
曹玉飞 .
中国专利 :CN114141922A ,2022-03-04
[4]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
邬新根 ;
刘英策 ;
刘兆 ;
李俊贤 ;
吴奇隆 .
中国专利 :CN107799635A ,2018-03-13
[5]
一种LED芯片及其制造方法 [P]. 
梁兴华 ;
洪灿皇 ;
张乾 ;
谷天赐 ;
范伟宏 .
中国专利 :CN114497109A ,2022-05-13
[6]
LED芯片及LED芯片制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18
[7]
LED芯片及LED芯片制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111816743A ,2020-10-23
[8]
LED芯片及LED芯片制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30
[9]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
袁根如 ;
郝茂盛 ;
陶淳 ;
朱秀山 ;
朱广敏 ;
陈诚 ;
张楠 ;
杨杰 .
中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04
[10]
LED芯片及其制造方法 [P]. 
王瑞庆 ;
吴裕朝 ;
刘艳 ;
吴冠伟 .
中国专利 :CN103985804A ,2014-08-13