一种晶圆及晶圆测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910141551.2

申请日：

2019-02-26

公开(公告)号：

CN111613545A

公开(公告)日：

2020-09-01

发明(设计)人：

王志勇严大生蔡育源徐传贤司徒道海

申请人：

申请人地址：

266555 山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L21683 H01L23544

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

陈敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆及晶圆测试方法 [P].

管振兴 ;

严大生 ;

蔡育源 ;

徐传贤 ;

司徒道海 .

中国专利 :CN111613546A ,2020-09-01

[2]

晶圆测试方法及晶圆测试装置 [P].

刘昌江 ;

周杰 ;

田茂 ;

谢家红 .

中国专利 :CN110164789A ,2019-08-23

[3]

晶圆测试盒、晶圆测试系统及晶圆测试方法 [P].

刘俊良 ;

陈和也 .

中国专利 :CN119644097A ,2025-03-18

[4]

晶圆测试系统及晶圆测试方法 [P].

王善屹 .

中国专利 :CN102928761B ,2013-02-13

[5]

晶圆测试系统及晶圆测试方法 [P].

朱本强 .

中国专利 :CN112213621B ,2021-01-12

[6]

晶圆测试电路单元及方法、晶圆测试电路、晶圆 [P].

李新 .

中国专利 :CN112216679A ,2021-01-12

[7]

晶圆测试卡及晶圆测试方法 [P].

余兴 ;

蒋维楠 .

中国专利 :CN110673016A ,2020-01-10

[8]

晶圆测试电路单元及方法、晶圆测试电路、晶圆 [P].

李新 .

中国专利 :CN112216679B ,2025-02-07

[9]

一种晶圆测试系统及晶圆测试方法 [P].

赵齐齐 ;

周杰 ;

田茂 .

中国专利 :CN110211893A ,2019-09-06

[10]

晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆 [P].

李新 .

中国专利 :CN209822634U ,2019-12-20

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