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晶圆测试电路单元及方法、晶圆测试电路、晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910620040.9
申请日：
2019-07-10
公开(公告)号：
CN112216679A
公开(公告)日：
2021-01-12
发明(设计)人：
李新
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L23544
IPC分类号：
G01R3128
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
王辉;阚梓瑄
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-12 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20190710 |