晶片处理设备

被引：0

申请号：

CN202011549164.1

申请日：

2020-12-24

公开(公告)号：

CN114657643A

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

郭世根李亭亭项金娟蒋浩杰田光辉熊文娟

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

C30B3110

IPC分类号：

C30B3116

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

李晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	公开	公开
2022-07-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 31/10 申请日:20201224

共 50 条

[1]

具有晶片对准装置的晶片处理设备 [P].

泷泽正浩 ;

诹访田雅荣 ;

赤川真佐之 .

中国专利 :CN101552219A ,2009-10-07

[2]

晶片处理设备及晶片处理方法 [P].

陈伏宏 ;

刘世振 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN108133906A ,2018-06-08

[3]

晶片处理设备 [P].

梅冈良幸 .

:CN117790382A ,2024-03-29

[4]

晶片盖板和晶片加工设备 [P].

陈雪峰 .

中国专利 :CN104124185A ,2014-10-29

[5]

晶片清洗方法及晶片清洗设备 [P].

卢建航 ;

曾广艺 ;

王子荣 ;

韦敏华 ;

许剑勇 .

中国专利 :CN118841312A ,2024-10-25

[6]

一种半导体晶片表面处理设备 [P].

唐维维 ;

刘弦 ;

罗桂海 .

中国专利 :CN119725175A ,2025-03-28

[7]

晶片干燥装置及晶片干燥设备 [P].

申弘植 .

中国专利 :CN119222959A ,2024-12-31

[8]

基片处理设备及基片处理系统 [P].

王浩浩 .

中国专利 :CN223273215U ,2025-08-26

[9]

一种晶片表面处理机构及晶片表面处理设备 [P].

张秀明 ;

孟凡华 ;

程海霞 ;

马艳丽 ;

黄丹丹 ;

史月莹 ;

郭艳杰 .

中国专利 :CN120089623A ,2025-06-03

[10]

晶片处理设备以及用于晶片处理设备的密封环 [P].

迪特尔·艾伯特 ;

迈克尔·布劳恩 .

中国专利 :CN106057705B ,2016-10-26

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