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晶片处理设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311196889.0
申请日
:
2023-09-15
公开(公告)号
:
CN117790382A
公开(公告)日
:
2024-03-29
发明(设计)人
:
梅冈良幸
申请人
:
ASMIP私人控股有限公司
申请人地址
:
荷兰阿尔梅勒
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
焦玉恒
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-29
公开
公开
2025-10-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20230915
共 50 条
[1]
晶片处理设备及晶片处理方法
[P].
陈伏宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈伏宏
;
刘世振
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刘世振
;
刘家桦
论文数:
0
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0
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0
刘家桦
.
中国专利
:CN108133906A
,2018-06-08
[2]
晶片处理设备
[P].
郭世根
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郭世根
;
李亭亭
论文数:
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李亭亭
;
项金娟
论文数:
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项金娟
;
蒋浩杰
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0
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蒋浩杰
;
田光辉
论文数:
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田光辉
;
熊文娟
论文数:
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0
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熊文娟
.
中国专利
:CN114657643A
,2022-06-24
[3]
晶片处理设备以及用于晶片处理设备的密封环
[P].
迪特尔·艾伯特
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迪特尔·艾伯特
;
迈克尔·布劳恩
论文数:
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0
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0
迈克尔·布劳恩
.
中国专利
:CN106057705B
,2016-10-26
[4]
具有晶片映射功能的晶片处理设备
[P].
江本淳
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0
江本淳
;
加贺谷武
论文数:
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0
加贺谷武
;
山崎一夫
论文数:
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山崎一夫
.
中国专利
:CN1501467A
,2004-06-02
[5]
具有晶片对准装置的晶片处理设备
[P].
泷泽正浩
论文数:
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泷泽正浩
;
诹访田雅荣
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诹访田雅荣
;
赤川真佐之
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赤川真佐之
.
中国专利
:CN101552219A
,2009-10-07
[6]
晶片处理设备及方法
[P].
李国强
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李国强
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
论文数:
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0
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0
吴龙江
.
中国专利
:CN107910250A
,2018-04-13
[7]
使用双高压晶片处理设备的晶片高压处理方法
[P].
赵星吉
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机构:
HPSP有限公司
HPSP有限公司
赵星吉
.
韩国专利
:CN118575263A
,2024-08-30
[8]
晶片转移装置、腔体装置、晶片处理设备
[P].
蒋磊
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蒋磊
;
米涛
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米涛
.
中国专利
:CN113314447A
,2021-08-27
[9]
晶片转移装置、腔体装置、晶片处理设备
[P].
蒋磊
论文数:
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0
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机构:
中科晶源微电子技术(北京)有限公司
中科晶源微电子技术(北京)有限公司
蒋磊
;
米涛
论文数:
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机构:
中科晶源微电子技术(北京)有限公司
中科晶源微电子技术(北京)有限公司
米涛
.
中国专利
:CN113314447B
,2024-04-02
[10]
梯型结构的半导体晶片处理设备
[P].
胡延兵
论文数:
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胡延兵
;
冯伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯伟
.
中国专利
:CN101615563A
,2009-12-30
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