晶片处理设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311196889.0
申请日
2023-09-15
公开(公告)号
CN117790382A
公开(公告)日
2024-03-29
发明(设计)人
梅冈良幸
申请人
ASMIP私人控股有限公司
申请人地址
荷兰阿尔梅勒
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
焦玉恒
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶片处理设备及晶片处理方法 [P]. 
陈伏宏 ;
刘世振 ;
刘家桦 .
中国专利 :CN108133906A ,2018-06-08
[2]
晶片处理设备 [P]. 
郭世根 ;
李亭亭 ;
项金娟 ;
蒋浩杰 ;
田光辉 ;
熊文娟 .
中国专利 :CN114657643A ,2022-06-24
[3]
晶片处理设备以及用于晶片处理设备的密封环 [P]. 
迪特尔·艾伯特 ;
迈克尔·布劳恩 .
中国专利 :CN106057705B ,2016-10-26
[4]
具有晶片映射功能的晶片处理设备 [P]. 
江本淳 ;
加贺谷武 ;
山崎一夫 .
中国专利 :CN1501467A ,2004-06-02
[5]
具有晶片对准装置的晶片处理设备 [P]. 
泷泽正浩 ;
诹访田雅荣 ;
赤川真佐之 .
中国专利 :CN101552219A ,2009-10-07
[6]
晶片处理设备及方法 [P]. 
李国强 ;
林宗贤 ;
吴龙江 .
中国专利 :CN107910250A ,2018-04-13
[7]
使用双高压晶片处理设备的晶片高压处理方法 [P]. 
赵星吉 .
韩国专利 :CN118575263A ,2024-08-30
[8]
晶片转移装置、腔体装置、晶片处理设备 [P]. 
蒋磊 ;
米涛 .
中国专利 :CN113314447A ,2021-08-27
[9]
晶片转移装置、腔体装置、晶片处理设备 [P]. 
蒋磊 ;
米涛 .
中国专利 :CN113314447B ,2024-04-02
[10]
梯型结构的半导体晶片处理设备 [P]. 
胡延兵 ;
冯伟 .
中国专利 :CN101615563A ,2009-12-30