使用双高压晶片处理设备的晶片高压处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380015921.2

申请日：

2023-01-10

公开(公告)号：

CN118575263A

公开(公告)日：

2024-08-30

发明(设计)人：

赵星吉

申请人：

HPSP有限公司

申请人地址：

韩国京畿道华城市三星一路一小路26

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677

代理机构：

北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384

代理人：

郑青松

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-30	公开	公开
2024-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20230110

共 50 条

[1]

晶片处理设备及晶片处理方法 [P].

陈伏宏 ;

刘世振 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN108133906A ,2018-06-08

[2]

高压晶片处理系统和相关方法 [P].

梁奇伟 ;

斯里尼瓦斯·D·内曼尼 ;

阿迪卜·汗 ;

文卡塔·拉维尚卡·卡西布特拉 ;

苏坦·马立克 ;

肖恩·S·康 ;

基思·塔特森·王 .

中国专利 :CN110603631A ,2019-12-20

[3]

晶片处理设备 [P].

梅冈良幸 .

:CN117790382A ,2024-03-29

[4]

晶片处理设备 [P].

郭世根 ;

李亭亭 ;

项金娟 ;

蒋浩杰 ;

田光辉 ;

熊文娟 .

中国专利 :CN114657643A ,2022-06-24

[5]

晶片处理设备以及用于晶片处理设备的密封环 [P].

迪特尔·艾伯特 ;

迈克尔·布劳恩 .

中国专利 :CN106057705B ,2016-10-26

[6]

具有晶片映射功能的晶片处理设备 [P].

江本淳 ;

加贺谷武 ;

山崎一夫 .

中国专利 :CN1501467A ,2004-06-02

[7]

具有晶片对准装置的晶片处理设备 [P].

泷泽正浩 ;

诹访田雅荣 ;

赤川真佐之 .

中国专利 :CN101552219A ,2009-10-07

[8]

晶片处理设备及方法 [P].

李国强 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN107910250A ,2018-04-13

[9]

用于处理晶片的设备和方法 [P].

李建衡 ;

赵显浩 ;

蔡熙善 ;

李善溶 ;

李寿雄 ;

郑在亨 .

中国专利 :CN1525529A ,2004-09-01

[10]

处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片 [P].

木田刚 .

中国专利 :CN1744284A ,2006-03-08

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