晶片处理设备以及用于晶片处理设备的密封环

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610166588.7

申请日：

2016-03-22

公开(公告)号：

CN106057705B

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

迪特尔·艾伯特迈克尔·布劳恩

申请人：

申请人地址：

德国加尔兴

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

杨生平;钟锦舜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	公开	公开
2018-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20160322
2021-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片处理设备及晶片处理方法 [P].

陈伏宏 ;

刘世振 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN108133906A ,2018-06-08

[2]

晶片处理设备 [P].

梅冈良幸 .

:CN117790382A ,2024-03-29

[3]

晶片处理设备 [P].

郭世根 ;

李亭亭 ;

项金娟 ;

蒋浩杰 ;

田光辉 ;

熊文娟 .

中国专利 :CN114657643A ,2022-06-24

[4]

具有晶片映射功能的晶片处理设备 [P].

江本淳 ;

加贺谷武 ;

山崎一夫 .

中国专利 :CN1501467A ,2004-06-02

[5]

具有晶片对准装置的晶片处理设备 [P].

泷泽正浩 ;

诹访田雅荣 ;

赤川真佐之 .

中国专利 :CN101552219A ,2009-10-07

[6]

用于处理晶片的设备和方法 [P].

李建衡 ;

赵显浩 ;

蔡熙善 ;

李善溶 ;

李寿雄 ;

郑在亨 .

中国专利 :CN1525529A ,2004-09-01

[7]

使用双高压晶片处理设备的晶片高压处理方法 [P].

赵星吉 .

韩国专利 :CN118575263A ,2024-08-30

[8]

晶片处理设备及方法 [P].

李国强 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN107910250A ,2018-04-13

[9]

用于晶片的晶片舟及等离子体处理设备 [P].

彼得·博科 ;

武利·华克 ;

沃尔夫冈·乔斯 .

中国专利 :CN108475653A ,2018-08-31

[10]

用于处理半导体晶片的半导体处理设备 [P].

J·H·张 .

中国专利 :CN203503622U ,2014-03-26

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