晶片处理设备及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711133140.6

申请日：

2017-11-16

公开(公告)号：

CN107910250A

公开(公告)日：

2018-04-13

发明(设计)人：

李国强林宗贤吴龙江

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2167 H01L21673

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

田菁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20171116
2021-02-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20180413
2018-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片处理设备及晶片处理方法 [P].

陈伏宏 ;

刘世振 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN108133906A ,2018-06-08

[2]

晶片处理设备 [P].

梅冈良幸 .

:CN117790382A ,2024-03-29

[3]

晶片处理设备 [P].

郭世根 ;

李亭亭 ;

项金娟 ;

蒋浩杰 ;

田光辉 ;

熊文娟 .

中国专利 :CN114657643A ,2022-06-24

[4]

使用双高压晶片处理设备的晶片高压处理方法 [P].

赵星吉 .

韩国专利 :CN118575263A ,2024-08-30

[5]

处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片 [P].

木田刚 .

中国专利 :CN1744284A ,2006-03-08

[6]

晶片处理设备以及用于晶片处理设备的密封环 [P].

迪特尔·艾伯特 ;

迈克尔·布劳恩 .

中国专利 :CN106057705B ,2016-10-26

[7]

一种晶片表面处理机构及晶片表面处理设备 [P].

张秀明 ;

孟凡华 ;

程海霞 ;

马艳丽 ;

黄丹丹 ;

史月莹 ;

郭艳杰 .

中国专利 :CN120089623A ,2025-06-03

[8]

用于处理晶片的设备和方法 [P].

李建衡 ;

赵显浩 ;

蔡熙善 ;

李善溶 ;

李寿雄 ;

郑在亨 .

中国专利 :CN1525529A ,2004-09-01

[9]

具有晶片映射功能的晶片处理设备 [P].

江本淳 ;

加贺谷武 ;

山崎一夫 .

中国专利 :CN1501467A ,2004-06-02

[10]

具有晶片对准装置的晶片处理设备 [P].

泷泽正浩 ;

诹访田雅荣 ;

赤川真佐之 .

中国专利 :CN101552219A ,2009-10-07

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