一种无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410228913.9

申请日：

2014-05-27

公开(公告)号：

CN103978323A

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

张雪超赵修臣

申请人：

申请人地址：

100081 北京市海淀区中关村南大街5号

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736858978 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:2014102289139 申请公布日:20140813
2014-08-13	公开	公开
2014-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586827171 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:2014102289139 申请日:20140527

共 50 条

[1]

一种颗粒添加的低银系无铅焊料 [P].

赵修臣 ;

张雪超 .

中国专利 :CN103978320B ,2014-08-13

[2]

无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法 [P].

庄司郁夫 .

中国专利 :CN1264635A ,2000-08-30

[3]

低熔点无铅焊料合金 [P].

王小京 ;

罗登俊 ;

陈钦 ;

李天强 ;

张玉 .

中国专利 :CN101700605A ,2010-05-05

[4]

无铅焊料 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1806998A ,2006-07-26

[5]

一种无铅焊料 [P].

朱朋武 .

中国专利 :CN102233488A ,2011-11-09

[6]

一种无铅焊料 [P].

王文明 ;

徐菊英 ;

王国银 .

中国专利 :CN101391351A ,2009-03-25

[7]

一种无铅焊料 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1806997A ,2006-07-26

[8]

一种低温无铅焊料 [P].

郭文波 ;

耿家维 ;

张俊 ;

蔡昌礼 ;

邓中山 .

中国专利 :CN108971793B ,2018-12-11

[9]

无铅焊料 [P].

大西司 ;

田口稔孙 .

中国专利 :CN102066042A ,2011-05-18

[10]

无铅焊料 [P].

堂见新二郎 ;

坂口浩一 ;

中垣茂树 ;

菅沼克昭 .

中国专利 :CN1304344A ,2001-07-18

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