一种颗粒添加的低银系无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410228874.2

申请日：

2014-05-27

公开(公告)号：

CN103978320B

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

赵修臣张雪超

申请人：

申请人地址：

100081 北京市海淀区中关村南大街5号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-25	授权	授权
2014-08-13	公开	公开
2014-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586833570 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2014102288742 申请日:20140527
2018-06-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20140527 授权公告日:20160525 终止日期:20170527
2016-03-09	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101728934536 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2014102288742 变更事项:发明人变更前:张雪超;赵修臣变更后:赵修臣;张雪超

共 50 条

[1]

一种无铅焊料 [P].

张雪超 ;

赵修臣 .

中国专利 :CN103978323A ,2014-08-13

[2]

低银含量的锡银锌系无铅焊料 [P].

刘永长 ;

韦晨 ;

余黎明 ;

徐荣雷 .

中国专利 :CN101318269A ,2008-12-10

[3]

一种低银无铅焊料及其制备方法 [P].

张宇航 ;

谢鹏 ;

韩振峰 ;

林元华 ;

吴家前 .

中国专利 :CN120438891A ,2025-08-08

[4]

一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料 [P].

唐宇 ;

李国元 ;

骆少明 ;

王克强 .

中国专利 :CN104999191A ,2015-10-28

[5]

一种低银无铅焊料合金 [P].

徐金华 ;

马鑫 ;

吴建雄 ;

吴家家 .

中国专利 :CN102107339A ,2011-06-29

[6]

一种低银无铅焊料 [P].

赵伟毅 ;

吴学庆 ;

陈国兴 ;

宋浩波 ;

王忠平 ;

陆前吟 .

中国专利 :CN101036962A ,2007-09-19

[7]

一种锡铋银系无铅焊料 [P].

刘永长 ;

王珣 ;

董治中 .

中国专利 :CN102581506A ,2012-07-18

[8]

低熔点无铅焊料合金 [P].

王小京 ;

罗登俊 ;

陈钦 ;

李天强 ;

张玉 .

中国专利 :CN101700605A ,2010-05-05

[9]

一种无银无铅焊料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN104889593A ,2015-09-09

[10]

抗氧化低银无铅焊料合金 [P].

邓和升 ;

卢斌 ;

邓和君 .

中国专利 :CN101585119A ,2009-11-25

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