一种低银无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710200413.4

申请日：

2007-04-06

公开(公告)号：

CN101036962A

公开(公告)日：

2007-09-19

发明(设计)人：

赵伟毅吴学庆陈国兴宋浩波王忠平陆前吟

申请人：

申请人地址：

550002贵州省贵阳市外环东路47号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

贵阳中新专利商标事务所

代理人：

李大刚

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-19	公开	公开
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183803345 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2007102004134 公开日:20070919
2007-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种低银无铅焊料合金 [P].

徐金华 ;

马鑫 ;

吴建雄 ;

吴家家 .

中国专利 :CN102107339A ,2011-06-29

[2]

一种抗氧化低银无铅焊料 [P].

杨嘉骥 ;

严素荣 ;

朱炳忠 ;

刘密新 ;

孙淼 ;

何淑芳 .

中国专利 :CN101342642A ,2009-01-14

[3]

抗氧化低银无铅焊料合金 [P].

邓和升 ;

卢斌 ;

邓和君 .

中国专利 :CN101585119A ,2009-11-25

[4]

一种无银无铅焊料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN104889593A ,2015-09-09

[5]

一种低银无铅焊料及其制备方法 [P].

陈海燕 .

中国专利 :CN104759783A ,2015-07-08

[6]

一种低银无铅焊料及其制备方法 [P].

张宇航 ;

谢鹏 ;

韩振峰 ;

林元华 ;

吴家前 .

中国专利 :CN120438891A ,2025-08-08

[7]

低银含量的锡银锌系无铅焊料 [P].

刘永长 ;

韦晨 ;

余黎明 ;

徐荣雷 .

中国专利 :CN101318269A ,2008-12-10

[8]

Sn-Ag-Cu-Bi-Cr低银无铅焊料 [P].

胡安民 ;

李明 ;

罗庭碧 ;

胡静 .

中国专利 :CN102085604A ,2011-06-08

[9]

一种颗粒添加的低银系无铅焊料 [P].

赵修臣 ;

张雪超 .

中国专利 :CN103978320B ,2014-08-13

[10]

一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置 [P].

张宇鹏 ;

杨凯珍 ;

许磊 ;

易江龙 ;

刘师田 ;

刘正林 ;

房卫萍 .

中国专利 :CN102029479A ,2011-04-27

← 1 2 3 4 5 →