一种低银无铅焊料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510717772.5

申请日：

2025-05-30

公开(公告)号：

CN120438891A

公开(公告)日：

2025-08-08

发明(设计)人：

张宇航谢鹏韩振峰林元华吴家前

申请人：

广州中乌焊接材料科技有限公司

申请人地址：

510630 广东省广州市天河区沐陂东路5号4栋402-H047房

IPC主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K35/40

代理机构：

广东省中源正拓专利代理事务所(普通合伙) 44748

代理人：

杨震

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-08	公开	公开
2025-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/26申请日:20250530

共 50 条

[1]

一种低银无铅焊料及其制备方法 [P].

陈海燕 .

中国专利 :CN104759783A ,2015-07-08

[2]

一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法 [P].

王文明 ;

徐菊英 ;

王国银 .

中国专利 :CN101642856A ,2010-02-10

[3]

一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料 [P].

唐宇 ;

李国元 ;

骆少明 ;

王克强 .

中国专利 :CN104999191A ,2015-10-28

[4]

一种低银无铅焊料 [P].

赵伟毅 ;

吴学庆 ;

陈国兴 ;

宋浩波 ;

王忠平 ;

陆前吟 .

中国专利 :CN101036962A ,2007-09-19

[5]

Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法 [P].

韦习成 ;

林飞 ;

毕文珍 ;

谢仕芳 .

中国专利 :CN102500946A ,2012-06-20

[6]

无铅焊料及其制备方法 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1803381A ,2006-07-19

[7]

一种颗粒添加的低银系无铅焊料 [P].

赵修臣 ;

张雪超 .

中国专利 :CN103978320B ,2014-08-13

[8]

无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法 [P].

庄司郁夫 .

中国专利 :CN1264635A ,2000-08-30

[9]

抗氧化低银无铅焊料合金 [P].

邓和升 ;

卢斌 ;

邓和君 .

中国专利 :CN101585119A ,2009-11-25

[10]

一种低银无铅焊料合金 [P].

徐金华 ;

马鑫 ;

吴建雄 ;

吴家家 .

中国专利 :CN102107339A ,2011-06-29

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