一种低银无铅焊料合金

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910214291.3

申请日：

2009-12-28

公开(公告)号：

CN102107339A

公开(公告)日：

2011-06-29

发明(设计)人：

徐金华马鑫吴建雄吴家家

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市宝安区宝城76区前进二路38号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-29	公开	公开
2011-01-26	文件的公告送达	文件的公告送达号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101063842816 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:无专利申请号:2009102142913 收件人:陈卓荘文件名称:手续合格通知书
2014-01-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101683658337 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2009102142913 申请公布日:20110629
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096114382 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2009102142913 申请日:20091228

共 50 条

[1]

抗氧化低银无铅焊料合金 [P].

邓和升 ;

卢斌 ;

邓和君 .

中国专利 :CN101585119A ,2009-11-25

[2]

一种低银无铅焊料 [P].

赵伟毅 ;

吴学庆 ;

陈国兴 ;

宋浩波 ;

王忠平 ;

陆前吟 .

中国专利 :CN101036962A ,2007-09-19

[3]

无铅、无银焊料合金 [P].

M·墨菲 ;

R·S·潘德赫 .

中国专利 :CN105829016A ,2016-08-03

[4]

低熔点无铅焊料合金 [P].

王小京 ;

罗登俊 ;

陈钦 ;

李天强 ;

张玉 .

中国专利 :CN101700605A ,2010-05-05

[5]

一种低熔点无铅焊料合金 [P].

张宇航 ;

赵四勇 ;

戴贤斌 ;

蔡志红 ;

韩振峰 .

中国专利 :CN101392337B ,2009-03-25

[6]

一种抗氧化低银无铅焊料 [P].

杨嘉骥 ;

严素荣 ;

朱炳忠 ;

刘密新 ;

孙淼 ;

何淑芳 .

中国专利 :CN101342642A ,2009-01-14

[7]

一种无铅焊料 [P].

汤志嵩 ;

张洁 ;

程赟 ;

王志成 ;

朱友水 .

中国专利 :CN118808988A ,2024-10-22

[8]

低熔点无铅焊料合金 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106624433A ,2017-05-10

[9]

一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置 [P].

张宇鹏 ;

杨凯珍 ;

许磊 ;

易江龙 ;

刘师田 ;

刘正林 ;

房卫萍 .

中国专利 :CN102029479A ,2011-04-27

[10]

一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金 [P].

余洪桂 ;

黄玲霞 ;

吴芝锭 ;

刘婷 .

中国专利 :CN103008904A ,2013-04-03

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