一种低银无铅焊料合金及其制备方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010610527.8

申请日：

2010-12-29

公开(公告)号：

CN102029479A

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

张宇鹏杨凯珍许磊易江龙刘师田刘正林房卫萍

申请人：

申请人地址：

510651 广东省广州市天河区长兴路363号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C1300

代理机构：

广东世纪专利事务所 44216

代理人：

曾忠群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-27	公开	公开
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101079147373 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2010106105278 申请日:20101229
2014-04-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101699746635 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2010106105278 申请公布日:20110427

共 50 条

[1]

一种低银无铅焊料合金 [P].

徐金华 ;

马鑫 ;

吴建雄 ;

吴家家 .

中国专利 :CN102107339A ,2011-06-29

[2]

抗氧化低银无铅焊料合金 [P].

邓和升 ;

卢斌 ;

邓和君 .

中国专利 :CN101585119A ,2009-11-25

[3]

一种低银无铅焊料及其制备方法 [P].

陈海燕 .

中国专利 :CN104759783A ,2015-07-08

[4]

一种低银无铅焊料及其制备方法 [P].

张宇航 ;

谢鹏 ;

韩振峰 ;

林元华 ;

吴家前 .

中国专利 :CN120438891A ,2025-08-08

[5]

一种低银无铅焊料 [P].

赵伟毅 ;

吴学庆 ;

陈国兴 ;

宋浩波 ;

王忠平 ;

陆前吟 .

中国专利 :CN101036962A ,2007-09-19

[6]

一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法 [P].

王文明 ;

徐菊英 ;

王国银 .

中国专利 :CN101642856A ,2010-02-10

[7]

一种抗氧化低银无铅焊料 [P].

杨嘉骥 ;

严素荣 ;

朱炳忠 ;

刘密新 ;

孙淼 ;

何淑芳 .

中国专利 :CN101342642A ,2009-01-14

[8]

一种多元合金无铅焊料及其制备方法 [P].

吴坚 ;

祝文琦 ;

王俊杰 ;

韦习成 ;

吴念祖 .

中国专利 :CN102962600A ,2013-03-13

[9]

一种无银无铅焊料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN104889593A ,2015-09-09

[10]

无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法 [P].

庄司郁夫 .

中国专利 :CN1264635A ,2000-08-30

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