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分离芯片组件和分离装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921536955.3
申请日：
2019-09-16
公开(公告)号：
CN211784638U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
陈欲超
申请人：
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦C1003-2
IPC主分类号：
G01N128
IPC分类号：
G01N134
B01L300
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
叶乙梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |