分离芯片组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022600885.2

申请日：

2020-11-11

公开(公告)号：

CN214764552U

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

陈欲超

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦C1003-2

IPC主分类号：

B01D6100

IPC分类号：

B01D6508 C12M112 C12M142

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

习冬梅;许春晓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

分离芯片组件 [P].

杨一杰 ;

邓炳佳 ;

臧天阳 ;

何嘉杰 .

中国专利 :CN221166537U ,2024-06-18

[2]

分离芯片组件和分离装置 [P].

陈欲超 .

中国专利 :CN211784638U ,2020-10-27

[3]

芯片组件 [P].

第五江涛 .

中国专利 :CN115602666A ,2023-01-13

[4]

芯片组件 [P].

马小杰 ;

周扬 ;

李学宝 ;

金锐 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119181692B ,2025-03-25

[5]

芯片组件 [P].

马小杰 ;

周扬 ;

李学宝 ;

金锐 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

李哲洋 .

中国专利 :CN119181692A ,2024-12-24

[6]

芯片组件 [P].

王刚 ;

王峰 ;

梅娜 ;

方建敏 ;

欧阳可青 .

中国专利 :CN117672993A ,2024-03-08

[7]

芯片组件 [P].

贺婷 ;

范丽萍 ;

曾旭 .

中国专利 :CN220731484U ,2024-04-05

[8]

芯片组件 [P].

王旭 ;

周晟娟 ;

任春雄 .

中国专利 :CN119890163A ,2025-04-25

[9]

芯片组件 [P].

胡禄业 ;

徐从贵 ;

尤长源 .

中国专利 :CN114141743A ,2022-03-04

[10]

芯片组件 [P].

陈法妙 ;

骆韶聪 .

中国专利 :CN120255299A ,2025-07-04

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