一种电子元器件生产用滚动涂胶装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010742763.9
申请日
2020-07-29
公开(公告)号
CN111842056A
公开(公告)日
2020-10-30
发明(设计)人
韩是方韦
申请人
申请人地址
310000 浙江省杭州市经济技术开发区杭州电子科技大学创业园611室
IPC主分类号
B05C1302
IPC分类号
B05C502 B05C1102
代理机构
杭州云睿专利代理事务所(普通合伙) 33254
代理人
张叔泰
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN214390891U ,2021-10-15
[2]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
郭涛 ;
林爱谦 ;
宋昌喜 ;
陈新 ;
王举君 .
中国专利 :CN216936788U ,2022-07-12
[3]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
高金圣 ;
丁艳苹 .
中国专利 :CN208991148U ,2019-06-18
[4]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
李喜尼 .
中国专利 :CN210546082U ,2020-05-19
[5]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
王建平 .
中国专利 :CN213133837U ,2021-05-07
[6]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
郑开 .
中国专利 :CN213435376U ,2021-06-15
[7]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
邢永恒 ;
丰硕 ;
池飞 .
中国专利 :CN222855820U ,2025-05-13
[8]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
刘一锋 .
中国专利 :CN215586981U ,2022-01-21
[9]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置 [P]. 
郭贵平 .
中国专利 :CN113145391A ,2021-07-23
[10]
一种电子元器件生产用涂胶设备 [P]. 
饶敏 .
中国专利 :CN107999333A ,2018-05-08