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一种导热银胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011374247.1
申请日
:
2020-11-30
公开(公告)号
:
CN112341989A
公开(公告)日
:
2021-02-09
发明(设计)人
:
黄雪冰
柯明新
柯松
申请人
:
申请人地址
:
525000 广东省茂名市茂港区茂名市高新科技工业园区28号小区
IPC主分类号
:
C09J18307
IPC分类号
:
C09J18305
C09J1104
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
颜希文
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-09
公开
公开
2021-03-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20201130
共 50 条
[1]
一种导热银胶及其制备方法和应用
[P].
何亚宗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东信翼科技有限公司
广东信翼科技有限公司
何亚宗
.
中国专利
:CN117987081A
,2024-05-07
[2]
一种导热导电银胶及其制备方法与应用
[P].
何亚宗
论文数:
0
引用数:
0
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0
何亚宗
;
柯明新
论文数:
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0
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0
柯明新
;
柯松
论文数:
0
引用数:
0
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0
柯松
.
中国专利
:CN113773793B
,2021-12-10
[3]
一种导热粘接胶及其制备方法
[P].
王细平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王细平
.
中国专利
:CN113462354A
,2021-10-01
[4]
一种抗迁移导电银胶及其制备方法
[P].
吴炜祯
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司
吴炜祯
;
杨帆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司
杨帆
;
吴敏瑶
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司
吴敏瑶
;
姜亮
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司
姜亮
;
胡博
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司
胡博
.
中国专利
:CN121160244A
,2025-12-19
[5]
一种导电银胶及其制备方法
[P].
许文艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
许文艳
;
车龙
论文数:
0
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0
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0
车龙
;
余翠娟
论文数:
0
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0
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0
余翠娟
;
王宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
王宏
;
陈菲菲
论文数:
0
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0
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0
陈菲菲
;
陈军伟
论文数:
0
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0
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0
陈军伟
;
卜志杰
论文数:
0
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0
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0
卜志杰
;
于跃
论文数:
0
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0
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0
于跃
;
王修伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
王修伟
.
中国专利
:CN105602504B
,2016-05-25
[6]
导热硅酮胶及其制备方法
[P].
陈悦武
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山市元通胶粘实业有限公司
佛山市元通胶粘实业有限公司
陈悦武
;
潘耀邦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山市元通胶粘实业有限公司
佛山市元通胶粘实业有限公司
潘耀邦
;
朱健梁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山市元通胶粘实业有限公司
佛山市元通胶粘实业有限公司
朱健梁
.
中国专利
:CN120665432A
,2025-09-19
[7]
一种导热灌封胶及其制备方法
[P].
石磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏康北新材料有限公司
江苏康北新材料有限公司
石磊
.
中国专利
:CN119979114A
,2025-05-13
[8]
一种导热密封胶及其制备方法
[P].
韩魏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州东诚欣电子有限公司
苏州东诚欣电子有限公司
韩魏
.
中国专利
:CN119823691A
,2025-04-15
[9]
一种导热灌封胶及其制备方法
[P].
陈丽芹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞建盟新材料有限公司
东莞建盟新材料有限公司
陈丽芹
;
朱艳
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
东莞建盟新材料有限公司
东莞建盟新材料有限公司
朱艳
;
陈浩
论文数:
0
引用数:
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机构:
东莞建盟新材料有限公司
东莞建盟新材料有限公司
陈浩
;
罗水兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞建盟新材料有限公司
东莞建盟新材料有限公司
罗水兵
.
中国专利
:CN118185560A
,2024-06-14
[10]
一种高粘接导热有机硅密封胶及其制备方法
[P].
代振楠
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
代振楠
;
姜贵琳
论文数:
0
引用数:
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
姜贵琳
;
王建斌
论文数:
0
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
王建斌
;
陈田安
论文数:
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
陈田安
;
解海华
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
解海华
.
中国专利
:CN120310521A
,2025-07-15
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