光纤敏感元件金属化封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420057817.4

申请日：

2004-12-17

公开(公告)号：

CN2752792Y

公开(公告)日：

2006-01-18

发明(设计)人：

姜德生李小甫范典梅加纯

申请人：

申请人地址：

430070湖北省武汉市武昌珞狮路122号

IPC主分类号：

G02B634

IPC分类号：

H04B1012

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司

代理人：

王玉华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-18	授权	授权
2009-02-11	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

光纤敏感元件金属化封装结构及其方法 [P].

姜德生 ;

李小甫 ;

范典 ;

梅加纯 .

中国专利 :CN1648702A ,2005-08-03

[2]

金属化封装光纤密排模块 [P].

任金淼 .

中国专利 :CN202929240U ,2013-05-08

[3]

一种金属化光纤光栅 [P].

刘强 ;

文继华 .

中国专利 :CN204347287U ,2015-05-20

[4]

应变不敏感金属化封装温度传感器 [P].

祝连庆 ;

杨润涛 ;

董明利 ;

张钰民 ;

孙广开 ;

娄小平 ;

何巍 .

中国专利 :CN108132105A ,2018-06-08

[5]

金属化光纤镀膜装置 [P].

张明 .

中国专利 :CN215784423U ,2022-02-11

[6]

金属化封装的磁光传感器 [P].

郭志忠 ;

王贵忠 ;

孙如京 ;

张国庆 ;

于文斌 ;

路忠峰 ;

申岩 .

中国专利 :CN201417303Y ,2010-03-03

[7]

一种用于金属化光纤封装的光纤接触件 [P].

左军超 ;

朱海荣 ;

管思阳 ;

辛建科 ;

李博龙 .

中国专利 :CN209858781U ,2019-12-27

[8]

一种光纤传感器金属化封装方法与工艺 [P].

王静 ;

王正方 ;

胡秀珍 ;

隋青美 ;

施斌 ;

魏广庆 ;

贾磊 ;

管从胜 ;

曹玉强 .

中国专利 :CN107620064A ,2018-01-23

[9]

金属化搁架结构 [P].

朱寅彪 ;

吴宜汉 .

中国专利 :CN214333404U ,2021-10-01

[10]

一种金属化光纤 [P].

贾凤清 ;

刘中星 ;

周汝生 .

中国专利 :CN2031106U ,1989-01-18

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