金属化搁架结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023107730.1

申请日：

2020-12-21

公开(公告)号：

CN214333404U

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

朱寅彪吴宜汉

申请人：

申请人地址：

214191 江苏省无锡市锡山区东北塘街道农新河路85号

IPC主分类号：

F27D500

IPC分类号：

C04B4180

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

金属化光纤镀膜装置 [P].

张明 .

中国专利 :CN215784423U ,2022-02-11

[2]

制造金属化基板的方法、金属化基板 [P].

高桥直人 ;

三锅雄一郎 .

中国专利 :CN102365733B ,2012-02-29

[3]

双面金属化电容及其双面金属化膜 [P].

孔祥路 .

中国专利 :CN213042803U ,2021-04-23

[4]

金属化膜和金属化膜电容器 [P].

郑建林 ;

赖敏杰 ;

陈渊伟 .

中国专利 :CN216487716U ,2022-05-10

[5]

金属化膜卷绕装置的结构 [P].

邱朝盟 .

中国专利 :CN2673550Y ,2005-01-26

[6]

光纤敏感元件金属化封装结构 [P].

姜德生 ;

李小甫 ;

范典 ;

梅加纯 .

中国专利 :CN2752792Y ,2006-01-18

[7]

金属化织物复合材料结构 [P].

吕仕元 ;

张俊林 .

中国专利 :CN2398085Y ,2000-09-27

[8]

芯片背面多层金属化结构 [P].

王新潮 ;

冯东明 ;

叶新民 ;

王文源 ;

江浩 .

中国专利 :CN201638807U ,2010-11-17

[9]

孤岛线路电镀金属化结构 [P].

李智德 ;

胡紫阳 ;

丁松林 .

中国专利 :CN220503238U ,2024-02-20

[10]

基底金属化装置和金属化设备 [P].

崔巍 ;

李慧 ;

陈曦 .

中国专利 :CN215321315U ,2021-12-28

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