半导体装置与形成半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710061657.2

申请日：

2017-01-26

公开(公告)号：

CN107026119B

公开(公告)日：

2017-08-08

发明(设计)人：

林志翰张哲诚曾鸿辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2177

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-08	公开	公开
2017-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101745244951 IPC(主分类):H01L 21/77 专利申请号:2017100616572 申请日:20170126
2020-04-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置与半导体装置形成方法 [P].

王喻生 ;

林钰庭 .

中国专利 :CN108122980B ,2018-06-05

[2]

半导体装置与形成半导体装置的方法 [P].

林志翰 ;

张哲诚 ;

曾鸿辉 .

中国专利 :CN107026194A ,2017-08-08

[3]

形成半导体装置的方法和半导体装置 [P].

魏正禹 ;

林政颐 ;

陈书涵 ;

徐志安 .

中国专利 :CN121057241A ,2025-12-02

[4]

半导体装置及形成半导体装置的方法 [P].

林彦伯 ;

李威养 ;

彭远清 ;

林家彬 ;

郭俊铭 .

中国专利 :CN113314468A ,2021-08-27

[5]

半导体装置与半导体结构的形成方法、以及半导体装置 [P].

江国诚 ;

程冠伦 ;

王志豪 ;

徐继兴 ;

沈泽民 ;

杨世海 .

中国专利 :CN110783270B ,2020-02-11

[6]

半导体装置与制造半导体装置的方法 [P].

黄旺骏 ;

陈豪育 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113206062A ,2021-08-03

[7]

制备半导体装置的方法与半导体装置 [P].

陈旻政 .

中国专利 :CN120676703A ,2025-09-19

[8]

半导体装置与制造半导体装置的方法 [P].

黄旺骏 ;

陈豪育 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113206062B ,2024-10-18

[9]

半导体装置的形成方法 [P].

蔡俊雄 ;

郑雅云 ;

沙哈吉·B·摩尔 ;

彭成毅 ;

李威养 ;

游国丰 ;

陈燕铭 ;

陈建豪 .

中国专利 :CN110098122A ,2019-08-06

[10]

半导体装置及形成半导体装置的方法 [P].

卢琳蓁 ;

辛格·古尔巴格 ;

蔡宗翰 ;

王柏仁 .

中国专利 :CN113206086A ,2021-08-03

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