半导体装置及形成半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110591702.1

申请日：

2021-05-28

公开(公告)号：

CN113314468A

公开(公告)日：

2021-08-27

发明(设计)人：

林彦伯李威养彭远清林家彬郭俊铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及形成半导体装置的方法 [P].

杨明宗 ;

林宪信 ;

万文恺 ;

钟嘉哲 ;

刘致为 .

中国专利 :CN114078791A ,2022-02-22

[2]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

井口贵弘 ;

神长正美 .

日本专利 :CN120898538A ,2025-11-04

[3]

半导体装置以及用于形成半导体装置的方法 [P].

刘雅琴 ;

刘威 ;

陈亮 ;

夏志良 ;

霍宗亮 ;

杨远程 ;

赵冬雪 .

中国专利 :CN120711721A ,2025-09-26

[4]

半导体装置以及用于形成半导体装置的方法 [P].

刘雅琴 ;

刘威 ;

陈亮 ;

夏志良 ;

霍宗亮 ;

杨远程 ;

赵冬雪 .

中国专利 :CN120711722A ,2025-09-26

[5]

半导体装置与形成半导体装置的方法 [P].

林志翰 ;

张哲诚 ;

曾鸿辉 .

中国专利 :CN107026119B ,2017-08-08

[6]

形成半导体装置的方法和半导体装置 [P].

魏正禹 ;

林政颐 ;

陈书涵 ;

徐志安 .

中国专利 :CN121057241A ,2025-12-02

[7]

半导体装置及形成半导体装置的方法 [P].

卢琳蓁 ;

辛格·古尔巴格 ;

蔡宗翰 ;

王柏仁 .

中国专利 :CN113206086A ,2021-08-03

[8]

半导体装置及形成半导体装置的方法 [P].

张家玮 .

中国专利 :CN115547977A ,2022-12-30

[9]

形成半导体装置的方法 [P].

张宗宪 ;

谢东衡 ;

吴忠政 ;

张守仁 .

中国专利 :CN100477093C ,2007-09-26

[10]

半导体装置及形成半导体装置的方法 [P].

张家玮 ;

黄彦翰 ;

张晋嘉 .

中国专利 :CN117832215A ,2024-04-05

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