半导体装置以及用于形成半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410354278.2

申请日：

2024-03-26

公开(公告)号：

CN120711722A

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

刘雅琴刘威陈亮夏志良霍宗亮杨远程赵冬雪

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H10B12/00

IPC分类号：

H10B53/30 H10B53/20 H10B63/10 H10B63/00

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

刘景峰;林锦辉

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	公开	公开
2025-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 12/00申请日:20240326

共 50 条

[1]

半导体装置以及用于形成半导体装置的方法 [P].

刘雅琴 ;

刘威 ;

陈亮 ;

夏志良 ;

霍宗亮 ;

杨远程 ;

赵冬雪 .

中国专利 :CN120711721A ,2025-09-26

[2]

半导体装置的形成方法以及半导体装置 [P].

张尚文 ;

邱奕勋 ;

庄正吉 ;

蔡庆威 ;

林威呈 ;

彭士玮 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN113206037A ,2021-08-03

[3]

半导体装置及形成半导体装置的方法 [P].

林彦伯 ;

李威养 ;

彭远清 ;

林家彬 ;

郭俊铭 .

中国专利 :CN113314468A ,2021-08-27

[4]

半导体装置与半导体结构的形成方法、以及半导体装置 [P].

江国诚 ;

程冠伦 ;

王志豪 ;

徐继兴 ;

沈泽民 ;

杨世海 .

中国专利 :CN110783270B ,2020-02-11

[5]

半导体装置以及形成半导体装置的方法 [P].

杨建伦 ;

郭子凤 ;

吴心蕙 ;

李静宜 ;

詹书俨 .

中国专利 :CN102915916A ,2013-02-06

[6]

半导体装置、以及半导体装置的制造方法 [P].

保坂泰靖 ;

神长正美 ;

井口贵弘 ;

三泽千惠子 ;

佐藤亚美 ;

土桥正佳 .

日本专利 :CN118922949A ,2024-11-08

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN101640221B ,2010-02-03

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

宫入秀和 ;

宫永昭治 ;

秋元健吾 ;

白石康次郎 .

中国专利 :CN102842585A ,2012-12-26

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

上村和贵 ;

洼内源宜 .

中国专利 :CN113809147A ,2021-12-17

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

加藤树理 ;

冈秀明 ;

金本启 ;

原寿树 ;

酒井彻志 .

中国专利 :CN1901228A ,2007-01-24

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