半导体装置与制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110203188.X

申请日：

2021-02-23

公开(公告)号：

CN113206062B

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

黄旺骏陈豪育程冠伦王志豪

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L29/423 H01L27/088 H01L21/768 H01L21/8234

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置与制造半导体装置的方法 [P].

黄旺骏 ;

陈豪育 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113206062A ,2021-08-03

[2]

半导体装置与半导体装置的制造方法 [P].

中村嘉文 .

中国专利 :CN101404267A ,2009-04-08

[3]

制造半导体装置的方法与半导体装置 [P].

谢启文 ;

洪健平 ;

张岐康 ;

傅士奇 ;

陈桂顺 .

中国专利 :CN110838470B ,2020-02-25

[4]

半导体装置与半导体装置的制造方法 [P].

井户康弘 ;

岩本猛 .

中国专利 :CN1471163A ,2004-01-28

[5]

半导体装置与半导体装置的制造方法 [P].

吴振诚 ;

张正宏 ;

黄玉莲 ;

郑双铭 .

中国专利 :CN1801464A ,2006-07-12

[6]

半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08

[7]

半导体基板、半导体封装与半导体装置的制造方法 [P].

林少雄 ;

林建福 .

中国专利 :CN105161427A ,2015-12-16

[8]

半导体装置与用于制造半导体装置的方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

三宅博之 ;

桑原秀明 ;

高桥辰也 .

中国专利 :CN102576732A ,2012-07-11

[9]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

井口贵弘 ;

神长正美 .

日本专利 :CN120898538A ,2025-11-04

[10]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

黑崎大辅 ;

田边美和 ;

保本清治 ;

肥冢纯一 .

日本专利 :CN120323103A ,2025-07-15

← 1 2 3 4 5 →