一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011083240.4

申请日：

2020-10-12

公开(公告)号：

CN112038329A

公开(公告)日：

2020-12-04

发明(设计)人：

郭洪岩胡正勋赵强夏剑张朝云

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2500 H01L2331 H01L23498

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20201012
2020-12-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN112038329B ,2024-09-03

[2]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212461680U ,2021-02-02

[3]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212342619U ,2021-01-12

[4]

三维扇出型封装结构及其制作方法 [P].

王森民 ;

白胜清 .

中国专利 :CN114709180A ,2022-07-05

[5]

一种圆片级芯片扇出封装方法及其封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN104037133A ,2014-09-10

[6]

一种圆片级芯片扇出封装结构 [P].

郭洪岩 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203941896U ,2014-11-12

[7]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN112038330A ,2020-12-04

[8]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN112038330B ,2024-09-03

[9]

扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

陈润 ;

汪学方 ;

刘孝刚 ;

李超 .

中国专利 :CN202523706U ,2012-11-07

[10]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN212461681U ,2021-02-02

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