一种圆晶加工用自动上下料装置

被引：0

申请号：

CN202123452680.5

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN216970843U

公开(公告)日：

2022-07-15

发明(设计)人：

杨小龙高局任超刘凤

申请人：

申请人地址：

315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

IPC主分类号：

B65G1306

IPC分类号：

B65G4308 B65G4722

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN117373974A ,2024-01-09

[2]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN221427692U ,2024-07-26

[3]

一种多尺寸晶圆自动上下料装置 [P].

郑鹏程 ;

李斌 ;

曹宇 ;

吴让大 ;

潘哲豪 ;

余建 ;

马玉策 ;

徐广琪 .

中国专利 :CN119340255B ,2025-04-11

[4]

一种多尺寸晶圆自动上下料装置 [P].

郑鹏程 ;

李斌 ;

曹宇 ;

吴让大 ;

潘哲豪 ;

余建 ;

马玉策 ;

徐广琪 .

中国专利 :CN119340255A ,2025-01-21

[5]

一种齿轴加工用自动上下料装置 [P].

谢休明 .

中国专利 :CN110549152A ,2019-12-10

[6]

晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN216039894U ,2022-03-15

[7]

一种螺纹加工用自动上下料装置 [P].

秦立莉 .

中国专利 :CN113083918A ,2021-07-09

[8]

晶圆电镀设备自动上下料装置 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN113481575B ,2021-10-08

[9]

一种晶圆自动上下料装置及系统 [P].

刘金升 ;

谢延锋 .

中国专利 :CN121123089A ,2025-12-12

[10]

一种半导体晶圆自动上下料装置 [P].

黄震 ;

袁琴 .

中国专利 :CN119852223A ,2025-04-18

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