一种半导体晶圆自动上下料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510208638.2

申请日：

2025-02-25

公开(公告)号：

CN119852223A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

黄震袁琴

申请人：

南京恒泰芯科技有限公司

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区金穗路99号集成电路设计大厦A座17层1703-1707室

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

南京新众合专利代理事务所(普通合伙) 32534

代理人：

张小康

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20250225
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆自动上下料装置 [P].

黄震 ;

袁琴 .

中国专利 :CN223743619U ,2025-12-30

[2]

一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置 [P].

胡天 ;

龚胜 ;

陈逢军 .

中国专利 :CN115533741A ,2022-12-30

[3]

晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN216039894U ,2022-03-15

[4]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN117373974A ,2024-01-09

[5]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN221427692U ,2024-07-26

[6]

一种半导体测试用自动上下料装置 [P].

曹佶 ;

陈铨辉 ;

刘余海 .

中国专利 :CN118323826A ,2024-07-12

[7]

晶圆电镀设备自动上下料装置中转定位机构 [P].

孙永胜 ;

刘四化 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN215887263U ,2022-02-22

[8]

一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机 [P].

胡天 ;

龚胜 ;

陈逢军 ;

徐志强 .

中国专利 :CN113492468B ,2021-10-12

[9]

晶圆电镀设备自动上下料装置 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN113481575B ,2021-10-08

[10]

一种半导体晶圆环上下料装置 [P].

何海飞 ;

李婷 ;

钟志强 .

中国专利 :CN221777010U ,2024-09-27

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