一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110765214.8
申请日
2021-07-07
公开(公告)号
CN113492468B
公开(公告)日
2021-10-12
发明(设计)人
胡天 龚胜 陈逢军 徐志强
申请人
申请人地址
410000 湖南省长沙市长沙高新开发区谷苑路186号湖南大学科技园创业大厦301A06室
IPC主分类号
B28D502
IPC分类号
B28D704 B28D700 B24B4100 B24B4102 B24B4720 B08B1100 B08B1300
代理机构
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226
代理人
谭勇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种自动上下料的双轴砂轮划片机 [P]. 
谭中林 ;
龚胜 ;
杨宏亮 .
中国专利 :CN223172673U ,2025-08-01
[2]
一种自动上下料的双轴砂轮划片机 [P]. 
谭中林 ;
龚胜 ;
杨宏亮 .
中国专利 :CN118952005A ,2024-11-15
[3]
一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置 [P]. 
胡天 ;
龚胜 ;
陈逢军 .
中国专利 :CN115533741A ,2022-12-30
[4]
一种自动上下料的双轴砂轮划片机 [P]. 
肖明武 ;
左娟 .
中国专利 :CN221455285U ,2024-08-02
[5]
一种半导体晶圆自动上下料装置 [P]. 
黄震 ;
袁琴 .
中国专利 :CN119852223A ,2025-04-18
[6]
一种半导体晶圆自动上下料装置 [P]. 
黄震 ;
袁琴 .
中国专利 :CN223743619U ,2025-12-30
[7]
一种用于砂轮划片机的自动上下料装置 [P]. 
张明明 ;
陈野 ;
孙兴运 ;
张春航 ;
徐双双 ;
黄浩 .
中国专利 :CN117020899B ,2024-06-07
[8]
一种半导体加工用晶圆划片机 [P]. 
黄修康 ;
于伟华 .
中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09
[9]
一种半导体加工用晶圆划片机 [P]. 
黄修康 ;
于伟华 .
中国专利 :CN117995722A ,2024-05-07
[10]
一种自动上下料划片机 [P]. 
胡天 ;
尹韶辉 ;
杨宏亮 ;
叶青山 ;
叶南海 ;
陈逢军 .
中国专利 :CN206536330U ,2017-10-03