共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置
被引：0
申请号：
CN202211249706.2
申请日：
2022-10-12
公开(公告)号：
CN115533741A
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
胡天
龚胜
陈逢军
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市高新区望江西路4715号沪浦工业园2栋2层
IPC主分类号：
B24B4100
IPC分类号：
代理机构：
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226
代理人：
谭勇
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-30 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 41/00 申请日:20221012 |