一种多尺寸晶圆自动上下料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411888066.9

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN119340255A

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

郑鹏程李斌曹宇吴让大潘哲豪余建马玉策徐广琪

申请人：

浙江摩克激光智能装备有限公司

申请人地址：

325000 浙江省温州市温州湾新区瑶溪街道南洋大道2999号E1-1、E1-2室

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/687

代理机构：

北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501

代理人：

闫亚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20241220
2025-04-11	授权	授权
2025-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多尺寸晶圆自动上下料装置 [P].

郑鹏程 ;

李斌 ;

曹宇 ;

吴让大 ;

潘哲豪 ;

余建 ;

马玉策 ;

徐广琪 .

中国专利 :CN119340255B ,2025-04-11

[2]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN117373974A ,2024-01-09

[3]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN221427692U ,2024-07-26

[4]

一种圆晶加工用自动上下料装置 [P].

杨小龙 ;

高局 ;

任超 ;

刘凤 .

中国专利 :CN216970843U ,2022-07-15

[5]

晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN216039894U ,2022-03-15

[6]

晶圆电镀设备自动上下料装置 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN113481575B ,2021-10-08

[7]

一种晶圆自动上下料装置及系统 [P].

刘金升 ;

谢延锋 .

中国专利 :CN121123089A ,2025-12-12

[8]

一种半导体晶圆自动上下料装置 [P].

黄震 ;

袁琴 .

中国专利 :CN119852223A ,2025-04-18

[9]

一种半导体晶圆自动上下料装置 [P].

黄震 ;

袁琴 .

中国专利 :CN223743619U ,2025-12-30

[10]

一种晶圆测试的自动上下料装置 [P].

刘劲松 ;

郭俭 ;

张金志 ;

刘伟 ;

杨帆 .

中国专利 :CN211376611U ,2020-08-28

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