硅片承载器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420120313.2

申请日：

2004-12-17

公开(公告)号：

CN2837240Y

公开(公告)日：

2006-11-15

发明(设计)人：

孙卫东黄萍王华朱道峰

申请人：

申请人地址：

100009北京市西城区旧鼓楼大街47号

IPC主分类号：

B65D8586

IPC分类号：

B65D8530 B65D8102

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-11-15	授权	授权
2008-02-06	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

硅片承载器 [P].

孙卫东 ;

黄萍 ;

王华 ;

朱道峰 .

中国专利 :CN1303664C ,2005-06-01

[2]

硅片承载框 [P].

余仲 ;

黄进权 .

中国专利 :CN201243011Y ,2009-05-20

[3]

硅片承载器 [P].

王晨 ;

陈董良 .

中国专利 :CN207183236U ,2018-04-03

[4]

PECVD镀膜专用硅片承载器 [P].

屈莹 ;

刘志刚 ;

冯鑫 .

中国专利 :CN101877373A ,2010-11-03

[5]

PECVD镀膜专用硅片承载器 [P].

屈莹 ;

刘志刚 ;

冯鑫 .

中国专利 :CN201665709U ,2010-12-08

[6]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

王慧杰 ;

张宝庆 ;

刘哲伟 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 ;

王晶晶 .

中国专利 :CN212342589U ,2021-01-12

[7]

防止硅片粘连的硅片承载器 [P].

刘哲伟 ;

马南 ;

李海楠 ;

李佳 ;

张宝庆 ;

朱道峰 ;

要博卿 ;

王慧杰 ;

李向东 .

中国专利 :CN211670179U ,2020-10-13

[8]

硅片承载器 [P].

刘哲伟 ;

王旭 ;

庄甦 ;

孙卫东 ;

张小永 ;

李鑫 ;

李海楠 .

中国专利 :CN204155910U ,2015-02-11

[9]

硅片承载器 [P].

刘哲伟 ;

王旭 ;

孙卫东 ;

王立新 ;

李鑫 ;

李海楠 .

中国专利 :CN103227140A ,2013-07-31

[10]

一种硅片的承载装置 [P].

沈彪 ;

李向清 ;

胡德良 .

中国专利 :CN202189765U ,2012-04-11

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