硅片承载框

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200820146769.4
申请日
2008-08-22
公开(公告)号
CN201243011Y
公开(公告)日
2009-05-20
发明(设计)人
余仲 黄进权
申请人
申请人地址
518000广东省深圳市宝安区沙井镇蚝四林坡坑工业区A13栋
IPC主分类号
H01L21673
IPC分类号
B65D8530
代理机构
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人
胡朝阳;孙洁敏
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
硅片承载器 [P]. 
孙卫东 ;
黄萍 ;
王华 ;
朱道峰 .
中国专利 :CN2837240Y ,2006-11-15
[2]
硅片承载器 [P]. 
孙卫东 ;
黄萍 ;
王华 ;
朱道峰 .
中国专利 :CN1303664C ,2005-06-01
[3]
一种硅片承载框 [P]. 
余仲 ;
黄进权 .
中国专利 :CN201440408U ,2010-04-21
[4]
一种硅片承载框 [P]. 
班群 ;
康凯 ;
陈刚 .
中国专利 :CN202473878U ,2012-10-03
[5]
用于承载硅片的石墨框 [P]. 
陈其成 ;
曹育红 .
中国专利 :CN210040159U ,2020-02-07
[6]
单多晶硅片承载石墨框 [P]. 
李德平 ;
何丹 .
中国专利 :CN216250662U ,2022-04-08
[7]
一种硅片承载装置的承载框结构 [P]. 
高晗 ;
吴明贵 ;
刘小明 ;
张清清 ;
龚汉亮 .
中国专利 :CN217182149U ,2022-08-12
[8]
硅片承载孔个数可调式石墨框 [P]. 
齐轶 ;
曹钺 .
中国专利 :CN207217490U ,2018-04-10
[9]
一种悬空式硅片承载框及承载装置 [P]. 
高晗 ;
杨宗明 ;
王小东 ;
温科胜 ;
唐志意 .
中国专利 :CN215266218U ,2021-12-21
[10]
一种拼接式的硅片承载框 [P]. 
杨宗明 ;
高晗 ;
李文红 ;
唐青刚 ;
张志勇 .
中国专利 :CN209963033U ,2020-01-17