一种低温固化导电浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010293053.9

申请日：

2010-09-27

公开(公告)号：

CN101937737B

公开(公告)日：

2011-01-05

发明(设计)人：

唐李晟

申请人：

申请人地址：

712021 陕西省咸阳市彩虹路1号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300 H05K109

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

汪人和

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-04	授权	授权
2011-01-05	公开	公开
2011-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101038298920 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2010102930539 申请日:20100927
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687245993 IPC(主分类):H01B 1/22 专利号:ZL2010102930539 申请日:20100927 授权公告日:20120104 终止日期:20150927

共 50 条

[1]

一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN102938259A ,2013-02-20

[2]

一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

王进 .

中国专利 :CN102368390A ,2012-03-07

[3]

低温固化导电浆料及其制备方法和应用 [P].

陈莉 ;

朱建国 ;

邹强 .

中国专利 :CN120565161A ,2025-08-29

[4]

一种高附着低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

莫爱军 .

中国专利 :CN109585090A ,2019-04-05

[5]

一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101950595B ,2011-01-19

[6]

一种低温固化导电浆料 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101699566A ,2010-04-28

[7]

一种中低温固化导电银浆料 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101373646A ,2009-02-25

[8]

一种低温固化银包镍导电浆料及其制备方法 [P].

徐友勇 ;

柴良 ;

乔琦 ;

杨满平 .

中国专利 :CN117976286A ,2024-05-03

[9]

一种基于柔性基材的低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

高丽萍 ;

苏冠贤 .

中国专利 :CN106098145B ,2016-11-09

[10]

一种低温固化导电浆料的制备方法 [P].

陈春锦 .

中国专利 :CN101697292B ,2010-04-21

← 1 2 3 4 5 →