一种低温固化导电浆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910218709.8

申请日：

2009-10-30

公开(公告)号：

CN101699566A

公开(公告)日：

2010-04-28

发明(设计)人：

朱万超

申请人：

申请人地址：

712021 陕西省咸阳市彩虹路1号

IPC主分类号：

H01B100

IPC分类号：

H01B102 H01B122

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

陆万寿

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101364351393 IPC(主分类):H01B 1/00 专利申请号:2009102187098 公开日:20100428
2010-04-28	公开	公开
2010-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003218142 IPC(主分类):H01B 1/00 专利申请号:2009102187098 申请日:20091030

共 50 条

[1]

一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101950595B ,2011-01-19

[2]

一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN102938259A ,2013-02-20

[3]

一种低温导电浆料 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101436442A ,2009-05-20

[4]

一种中低温固化导电银浆料 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101373646A ,2009-02-25

[5]

一种环保型低温固化碳银浆料 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101582300A ,2009-11-18

[6]

一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法 [P].

邓水斌 .

中国专利 :CN110232985A ,2019-09-13

[7]

一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

唐李晟 .

中国专利 :CN101937737B ,2011-01-05

[8]

一种低温固化导电浆料的制备方法 [P].

陈春锦 .

中国专利 :CN101697292B ,2010-04-21

[9]

一种基于柔性基材的低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

高丽萍 ;

苏冠贤 .

中国专利 :CN106098145B ,2016-11-09

[10]

一种高附着低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

莫爱军 .

中国专利 :CN109585090A ,2019-04-05

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