一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910524674.4
申请日
2019-06-18
公开(公告)号
CN110232985A
公开(公告)日
2019-09-13
发明(设计)人
邓水斌
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市万江街道石美社区石美大道向阳路一号二至四厂房
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
H01B1300 H05K109
代理机构
东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330
代理人
孙树棠
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低温固化导电浆料 [P]. 
朱万超 .
中国专利 :CN101699566A ,2010-04-28
[2]
一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
朱万超 .
中国专利 :CN102938259A ,2013-02-20
[3]
一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
朱万超 .
中国专利 :CN101950595B ,2011-01-19
[4]
一种低温固化导电浆料的制备方法 [P]. 
陈春锦 .
中国专利 :CN101697292B ,2010-04-21
[5]
一种中低温固化导电银浆料 [P]. 
朱万超 .
中国专利 :CN101373646A ,2009-02-25
[6]
一种低温固化可焊接的高导电浆料及其制备方法 [P]. 
何伟雄 ;
敖玉银 .
中国专利 :CN105405489A ,2016-03-16
[7]
低温固化导电浆料及其制备方法和应用 [P]. 
陈莉 ;
朱建国 ;
邹强 .
中国专利 :CN120565161A ,2025-08-29
[8]
一种基于柔性基材的低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
高丽萍 ;
苏冠贤 .
中国专利 :CN106098145B ,2016-11-09
[9]
一种低温导电浆料 [P]. 
朱万超 .
中国专利 :CN101436442A ,2009-05-20
[10]
一种快速固化导电浆料的制备方法 [P]. 
李正刚 ;
来琳斐 .
中国专利 :CN114822983A ,2022-07-29