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一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910524674.4
申请日
:
2019-06-18
公开(公告)号
:
CN110232985A
公开(公告)日
:
2019-09-13
发明(设计)人
:
邓水斌
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市万江街道石美社区石美大道向阳路一号二至四厂房
IPC主分类号
:
H01B122
IPC分类号
:
H01B1300
H05K109
代理机构
:
东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330
代理人
:
孙树棠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20190618
2021-10-29
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20190913
2019-09-13
公开
公开
共 50 条
[1]
一种低温固化导电浆料
[P].
朱万超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱万超
.
中国专利
:CN101699566A
,2010-04-28
[2]
一种低温固化导电浆料及其制备方法
[P].
朱万超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱万超
.
中国专利
:CN102938259A
,2013-02-20
[3]
一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法
[P].
朱万超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱万超
.
中国专利
:CN101950595B
,2011-01-19
[4]
一种低温固化导电浆料的制备方法
[P].
陈春锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈春锦
.
中国专利
:CN101697292B
,2010-04-21
[5]
一种中低温固化导电银浆料
[P].
朱万超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱万超
.
中国专利
:CN101373646A
,2009-02-25
[6]
一种低温固化可焊接的高导电浆料及其制备方法
[P].
何伟雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何伟雄
;
敖玉银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
敖玉银
.
中国专利
:CN105405489A
,2016-03-16
[7]
低温固化导电浆料及其制备方法和应用
[P].
陈莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
常州聚和新材料股份有限公司
常州聚和新材料股份有限公司
陈莉
;
朱建国
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
常州聚和新材料股份有限公司
常州聚和新材料股份有限公司
朱建国
;
邹强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州聚和新材料股份有限公司
常州聚和新材料股份有限公司
邹强
.
中国专利
:CN120565161A
,2025-08-29
[8]
一种基于柔性基材的低温固化导电浆料及其制备方法
[P].
高丽萍
论文数:
0
引用数:
0
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0
高丽萍
;
苏冠贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏冠贤
.
中国专利
:CN106098145B
,2016-11-09
[9]
一种低温导电浆料
[P].
朱万超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱万超
.
中国专利
:CN101436442A
,2009-05-20
[10]
一种快速固化导电浆料的制备方法
[P].
李正刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
李正刚
;
来琳斐
论文数:
0
引用数:
0
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0
来琳斐
.
中国专利
:CN114822983A
,2022-07-29
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