一种低温固化可焊接的高导电浆料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510938971.5
申请日
2015-12-16
公开(公告)号
CN105405489A
公开(公告)日
2016-03-16
发明(设计)人
何伟雄 敖玉银
申请人
申请人地址
528308 广东省佛山市顺德区伦教街道办事处永丰村委会工业区南路31号
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
C08L6300 C08K308
代理机构
广州三环专利代理有限公司 44202
代理人
刘孟斌
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低温固化的可焊接导电浆料及其制备方法和应用 [P]. 
辛智青 ;
徐梦豪 ;
谭彩凤 ;
陈寅杰 ;
安粒 ;
方一 ;
莫黎昕 ;
刘源洲 ;
王晓洋 ;
简曦云 ;
周煦晨 ;
王迪 ;
代卓冉 ;
徐馨 ;
李一凡 .
中国专利 :CN120895288A ,2025-11-04
[2]
一种高附着低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
莫爱军 .
中国专利 :CN109585090A ,2019-04-05
[3]
一种用于低温固化的高电性能导电浆料及其制备方法 [P]. 
陈娜娜 ;
孙洋 ;
宋文娜 ;
许宗凤 ;
王山林 ;
陈小龙 ;
冉红霞 ;
刘洁 .
中国专利 :CN121034703A ,2025-11-28
[4]
一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
朱万超 .
中国专利 :CN102938259A ,2013-02-20
[5]
一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
王进 .
中国专利 :CN102368390A ,2012-03-07
[6]
一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
唐李晟 .
中国专利 :CN101937737B ,2011-01-05
[7]
一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法 [P]. 
朱万超 .
中国专利 :CN101950595B ,2011-01-19
[8]
一种低温固化电致热导电浆料及其制备方法 [P]. 
廖超军 .
中国专利 :CN111944419A ,2020-11-17
[9]
低温固化导电浆料及其制备方法和应用 [P]. 
陈莉 ;
朱建国 ;
邹强 .
中国专利 :CN120565161A ,2025-08-29
[10]
一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法 [P]. 
邓水斌 .
中国专利 :CN110232985A ,2019-09-13