一种低温固化导电浆料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910218547.8

申请日：

2009-10-27

公开(公告)号：

CN101697292B

公开(公告)日：

2010-04-21

发明(设计)人：

陈春锦

申请人：

申请人地址：

710021 陕西省咸阳市彩虹路1号

IPC主分类号：

H01B1300

IPC分类号：

H01B100 H01B102

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

陆万寿

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101692763770 IPC(主分类):H01B 13/00 专利号:ZL2009102185478 申请日:20091027 授权公告日:20110615 终止日期:20151027
2010-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002618923 IPC(主分类):H01B 13/00 专利申请号:2009102185478 申请日:20091027
2010-04-21	公开	公开
2011-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种低温固化导电浆料 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101699566A ,2010-04-28

[2]

一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN102938259A ,2013-02-20

[3]

一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

王进 .

中国专利 :CN102368390A ,2012-03-07

[4]

一种低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

唐李晟 .

中国专利 :CN101937737B ,2011-01-05

[5]

低温固化导电浆料及其制备方法和应用 [P].

陈莉 ;

朱建国 ;

邹强 .

中国专利 :CN120565161A ,2025-08-29

[6]

一种高附着低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

莫爱军 .

中国专利 :CN109585090A ,2019-04-05

[7]

一种适用于低温固化导电浆料的低温固化树脂及其制备方法和应用 [P].

胡佳艳 ;

彭斐太 ;

沈琴 ;

胡继月 .

中国专利 :CN117430765A ,2024-01-23

[8]

一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

朱万超 .

中国专利 :CN101950595B ,2011-01-19

[9]

一种基于柔性基材的低温固化导电浆料及其制备方法 [P].

高丽萍 ;

苏冠贤 .

中国专利 :CN106098145B ,2016-11-09

[10]

一种低温固化可锡焊的导电浆料制备方法 [P].

邓水斌 .

中国专利 :CN110232985A ,2019-09-13

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