陶瓷基板导电通孔制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810381193.8

申请日：

2018-04-25

公开(公告)号：

CN108807653B

公开(公告)日：

2018-11-13

发明(设计)人：

华佩佩华正才华倩倩

申请人：

申请人地址：

610084 四川省成都市简阳工业集中发展区城南工业园

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217

代理人：

李静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20180425
2020-02-21	授权	授权
2018-11-13	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷基板自动检孔通孔设备 [P].

李绍东 .

中国专利 :CN210995366U ,2020-07-14

[2]

陶瓷浆料、带孔陶瓷基板及其制备方法 [P].

付泉鑫 ;

齐丹 ;

孙东睿 ;

王金兴 ;

高宏宇 ;

商安琪 ;

丛鑫 ;

任松 ;

孙韵婷 ;

李爽 .

中国专利 :CN119490347A ,2025-02-21

[3]

一种金属通孔的ABM陶瓷基板的制备方法 [P].

甘继明 ;

曲桐林 .

中国专利 :CN120157494A ,2025-06-17

[4]

馈通陶瓷基板 [P].

王蕾 ;

韩明松 .

中国专利 :CN211792420U ,2020-10-27

[5]

一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法 [P].

王新强 ;

王维昀 ;

康俊杰 ;

李永德 ;

罗巍 ;

王后锦 ;

袁冶 .

中国专利 :CN113702446A ,2021-11-26

[6]

一种陶瓷基板通孔电镀铜填孔工艺控制方法 [P].

胡俊荣 ;

蔡良胜 .

中国专利 :CN120649105A ,2025-09-16

[7]

陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

李珊珊 .

中国专利 :CN118754620A ,2024-10-11

[8]

陶瓷基板及陶瓷基板的制备方法 [P].

周逸帆 ;

王少雷 ;

王东玉 ;

陈彦霖 .

中国专利 :CN120021011A ,2025-05-20

[9]

一种陶瓷基板通孔涂覆机构 [P].

陈吉昌 ;

黄庭君 .

中国专利 :CN111806066A ,2020-10-23

[10]

一种陶瓷基板通孔涂覆机构 [P].

陈吉昌 ;

黄庭君 .

中国专利 :CN111806066B ,2024-05-14

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