一种金属通孔的ABM陶瓷基板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510501805.2

申请日：

2025-04-21

公开(公告)号：

CN120157494A

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

甘继明曲桐林

申请人：

深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区马安山鞍胜路37号二层

IPC主分类号：

C04B35/593

IPC分类号：

C04B35/622 C04B35/638 C04B35/645 C04B41/89

代理机构：

深圳为创知识产权代理事务所(普通合伙) 441097

代理人：

覃倩茜

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	公开	公开
2025-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/593申请日:20250421

共 50 条

[1]

一种梯形通孔垂直互连的金属化陶瓷基板及其制备方法 [P].

刘俊夫 ;

魏鑫 ;

聂强强 ;

王彦圣 ;

雷剑 ;

王胜武 .

中国专利 :CN120565538A ,2025-08-29

[2]

陶瓷基板导电通孔制备方法 [P].

华佩佩 ;

华正才 ;

华倩倩 .

中国专利 :CN108807653B ,2018-11-13

[3]

一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114464539A ,2022-05-10

[4]

一种采用磁控溅射实现陶瓷基板通孔金属化的方法 [P].

刘井坤 ;

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

王斌 .

中国专利 :CN117488242A ,2024-02-02

[5]

一种金属填充的陶瓷基板制备方法 [P].

苟锁利 ;

王明金 ;

鲍星毅 ;

周志强 .

中国专利 :CN107567181A ,2018-01-09

[6]

一种塞孔金属浆料、陶瓷基板通孔金属化的工艺方法及所得陶瓷线路板 [P].

奚一伦 ;

罗艳玲 .

中国专利 :CN118430868A ,2024-08-02

[7]

用于制备金属-陶瓷-基板的方法 [P].

A.布格哈特 .

中国专利 :CN108133895A ,2018-06-08

[8]

一种陶瓷基板及其制备方法 [P].

张凤林 ;

彭家万 ;

周文翔 .

中国专利 :CN115286397B ,2023-01-24

[9]

一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板 [P].

官鑫 ;

宋忠孝 ;

朱晓东 ;

孟瑜 .

中国专利 :CN119890050A ,2025-04-25

[10]

一种陶瓷基板的金属化方法及陶瓷覆铜基板 [P].

官鑫 ;

宋忠孝 ;

朱晓东 ;

孟瑜 .

中国专利 :CN119890050B ,2025-10-10

← 1 2 3 4 5 →