倒装LED芯片反射电极制备方法及其结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910709511.3

申请日：

2019-08-02

公开(公告)号：

CN110518105A

公开(公告)日：

2019-11-29

发明(设计)人：

黄涛

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

IPC主分类号：

H01L3332

IPC分类号：

H01L3340 H01L3300 H01L3346

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/32 申请日:20190802
2019-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

LED反射电极及倒装LED芯片 [P].

李明 ;

李冬梅 ;

王思博 ;

廖汉忠 ;

芦玲 .

中国专利 :CN218215346U ,2023-01-03

[2]

一种LED芯片及其反射电极 [P].

刘撰 ;

杨晓隆 ;

王怀兵 ;

王辉 .

中国专利 :CN208538900U ,2019-02-22

[3]

一种垂直结构LED芯片、反射电极及其制备方法 [P].

陈芳 ;

王光绪 ;

刘军林 ;

李树强 ;

吴小明 ;

杨梦琳 ;

郭醒 ;

江风益 .

中国专利 :CN109273573A ,2019-01-25

[4]

全角度侧壁反射电极的LED芯片及其制作方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104269471A ,2015-01-07

[5]

一种反射电极及其制备方法和LED芯片 [P].

李明 .

中国专利 :CN114242865A ,2022-03-25

[6]

一种反射电极及其制备方法和LED芯片 [P].

李明 .

中国专利 :CN114242865B ,2024-05-03

[7]

倒装红光LED芯片结构及其制备方法 [P].

易翰翔 ;

武杰 ;

郝锐 ;

李玉珠 ;

陈慧秋 .

中国专利 :CN109638132A ,2019-04-16

[8]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[9]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

[10]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

朱秀山 ;

王倩静 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN106848006A ,2017-06-13

← 1 2 3 4 5 →