半导体电容器的形成方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210214977.4
申请日
2012-06-26
公开(公告)号
CN102723261B
公开(公告)日
2012-10-10
发明(设计)人
高超 吴小利
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
H01L21334
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
骆苏华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体电容器的形成方法 [P]. 
高超 .
中国专利 :CN102723262A ,2012-10-10
[2]
半导体电容器结构及其形成方法 [P]. 
江红 ;
孔蔚然 ;
李冰寒 .
中国专利 :CN102214702B ,2011-10-12
[3]
电容器、半导体器件及其形成方法 [P]. 
陈轶群 ;
蒲贤勇 ;
陈宗高 ;
王刚宁 ;
王海强 .
中国专利 :CN104701136A ,2015-06-10
[4]
半导体电容器 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208298827U ,2018-12-28
[5]
电容器的形成方法、电容器及半导体器件 [P]. 
邵光速 ;
郁梦康 ;
苏星松 .
中国专利 :CN116133387B ,2025-11-21
[6]
半导体存储元件的电容器的形成方法 [P]. 
李起正 ;
朱光喆 .
中国专利 :CN1279510A ,2001-01-10
[7]
半导体电容器结构及其制造方法 [P]. 
江红 .
中国专利 :CN102945849A ,2013-02-27
[8]
半导体器件中电容器的形成方法 [P]. 
朴炳俊 .
中国专利 :CN1467826A ,2004-01-14
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形成半导体器件的电容器的方法 [P]. 
金奎显 ;
尹孝根 ;
崔根敏 .
中国专利 :CN1667796A ,2005-09-14
[10]
形成半导体器件的电容器的方法 [P]. 
李起正 .
中国专利 :CN1716534A ,2006-01-04