光学半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310328802.0

申请日：

2013-07-31

公开(公告)号：

CN103579903A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

早川明宪松本武

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01S5343

IPC分类号：

H01S522

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

金鹏;陈昌柏

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/343 申请公布日:20140212
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578337049 IPC(主分类):H01S 5/343 专利申请号:2013103288020 申请日:20130731
2014-02-12	公开	公开

共 50 条

[1]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

岩井誉贵 .

中国专利 :CN101449389A ,2009-06-03

[2]

光学半导体器件以及光学半导体器件的制造方法 [P].

植竹理人 ;

高林和雅 .

中国专利 :CN103247936B ,2013-08-14

[3]

半导体器件制造方法及其半导体器件 [P].

杉井信之 ;

中川清和 ;

山口伸也 ;

宫尾正信 .

中国专利 :CN1716570A ,2006-01-04

[4]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

山路和宏 ;

渡边孝幸 .

中国专利 :CN111064076A ,2020-04-24

[5]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

山路和宏 ;

渡边孝幸 .

日本专利 :CN111064076B ,2025-01-10

[6]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

森田好次 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN101027786A ,2007-08-29

[7]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

石田智彦 .

中国专利 :CN1976013A ,2007-06-06

[8]

光学半导体器件的制造方法 [P].

阪田康隆 .

中国专利 :CN1213197A ,1999-04-07

[9]

半导体器件、光学器件模块以及半导体器件的制造方法 [P].

小野敦 ;

藤原纪人 .

中国专利 :CN100433303C ,2005-07-27

[10]

半导体衬底及其制造方法、半导体器件及其制造方法 [P].

永野元 ;

宫野清孝 ;

水岛一郎 .

中国专利 :CN1288717C ,2004-09-22

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