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一种大功率半导体过压保护器件
被引:0
申请号
:
CN202210524451.X
申请日
:
2022-05-13
公开(公告)号
:
CN114927962A
公开(公告)日
:
2022-08-19
发明(设计)人
:
邹有彪
王全
倪侠
张荣
徐玉豹
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号
IPC主分类号
:
H02B146
IPC分类号
:
H02B148
H02B128
H02B156
代理机构
:
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人
:
靳桂琳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H02B 1/46 申请日:20220513
2022-08-19
公开
公开
共 50 条
[1]
一种大功率半导体过压保护器件
[P].
邹有彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富芯微电子有限公司
富芯微电子有限公司
邹有彪
;
王全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富芯微电子有限公司
富芯微电子有限公司
王全
;
倪侠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富芯微电子有限公司
富芯微电子有限公司
倪侠
;
张荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富芯微电子有限公司
富芯微电子有限公司
张荣
;
徐玉豹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富芯微电子有限公司
富芯微电子有限公司
徐玉豹
.
中国专利
:CN114927962B
,2025-03-21
[2]
一种大功率半导体过压保护器件
[P].
倪侠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪侠
;
邹有彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹有彪
;
王全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王全
;
徐玉豹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐玉豹
.
中国专利
:CN113725210A
,2021-11-30
[3]
低电压半导体过压保护器件
[P].
乔长华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔长华
.
中国专利
:CN2631041Y
,2004-08-04
[4]
低电容低电压半导体过压保护器件
[P].
赵海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵海
.
中国专利
:CN105720108A
,2016-06-29
[5]
低电容低电压半导体过压保护器件
[P].
赵海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵海
.
中国专利
:CN205452296U
,2016-08-10
[6]
低电容低残压大功率过压保护器件芯片及其制作工艺
[P].
张兴杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张兴杰
;
程万坡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程万坡
;
卜程德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卜程德
;
王荣元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王荣元
.
中国专利
:CN113161347A
,2021-07-23
[7]
TVS过压保护器件
[P].
唐兴军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐兴军
;
王亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王亚
.
中国专利
:CN212811289U
,2021-03-26
[8]
一种TVS过压保护器件
[P].
周伟伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周伟伟
;
欧阳炜霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧阳炜霞
;
高良通
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高良通
;
周懿冉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周懿冉
;
邓珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓珂
;
杨许亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨许亮
;
陈赵泷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈赵泷
.
中国专利
:CN113488544A
,2021-10-08
[9]
一种TVS过压保护器件
[P].
韩师秋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩师秋
.
中国专利
:CN206451705U
,2017-08-29
[10]
一种过压保护器件
[P].
胡相荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江里阳半导体有限公司
浙江里阳半导体有限公司
胡相荣
;
胡长春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江里阳半导体有限公司
浙江里阳半导体有限公司
胡长春
.
中国专利
:CN223093489U
,2025-07-11
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