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一种多层印制线路板检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721054714.6
申请日
:
2017-08-22
公开(公告)号
:
CN207114714U
公开(公告)日
:
2018-03-16
发明(设计)人
:
林涵
申请人
:
申请人地址
:
351100 福建省莆田市高新技术产业开发区富丽明工业园
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
福州君诚知识产权代理有限公司 35211
代理人
:
戴雨君
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-30
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20170822 授权公告日:20180316 终止日期:20200822
2018-03-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层印制线路板刻蚀检测装置
[P].
林涵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林涵
.
中国专利
:CN207133397U
,2018-03-23
[2]
一种多层印制线路板
[P].
曾迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾迪
.
中国专利
:CN206452602U
,2017-08-29
[3]
一种多层印制线路板退膜装置
[P].
黄琼煌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄琼煌
.
中国专利
:CN207118092U
,2018-03-16
[4]
一种多层印制线路板V割装置
[P].
黄琼煌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄琼煌
.
中国专利
:CN207118090U
,2018-03-16
[5]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
论文数:
0
引用数:
0
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0
苅谷隆
;
持田晶良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
持田晶良
.
中国专利
:CN101827490B
,2010-09-08
[6]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
论文数:
0
引用数:
0
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0
苅谷隆
;
持田晶良
论文数:
0
引用数:
0
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0
持田晶良
.
中国专利
:CN1853452B
,2006-10-25
[7]
多层印制线路板
[P].
王新全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王新全
.
中国专利
:CN203708631U
,2014-07-09
[8]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
论文数:
0
引用数:
0
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0
苅谷隆
;
持田晶良
论文数:
0
引用数:
0
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0
持田晶良
.
中国专利
:CN102438401A
,2012-05-02
[9]
多层印制线路板
[P].
柴颂刚
论文数:
0
引用数:
0
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柴颂刚
;
高帅
论文数:
0
引用数:
0
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0
高帅
.
中国专利
:CN202841680U
,2013-03-27
[10]
一种多层印制线路板镀铜装置
[P].
黄赛平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄赛平
.
中国专利
:CN207118108U
,2018-03-16
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