同时填充及平坦化不同尺寸深沟槽的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210367905.3

申请日：

2012-09-28

公开(公告)号：

CN103035486B

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

刘继全钱志刚成鑫华

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21316

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

孙大为

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	公开	公开
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452524706 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2012103679053 申请日:20120928
2016-06-08	授权	授权
2014-02-19	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101692295765 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2012103679053 变更事项:申请人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20140117

共 50 条

[1]

不同结构的深沟槽平坦化方法 [P].

钱志刚 ;

刘继全 ;

唐锦来 .

中国专利 :CN104347346B ,2015-02-11

[2]

沟槽填充后平坦化的工艺方法 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN102315093B ,2012-01-11

[3]

刻蚀和填充深沟槽的方法 [P].

程晓华 ;

肖胜安 .

中国专利 :CN102280402A ,2011-12-14

[4]

一种改善超级结深沟槽外延层平坦化的方法 [P].

刘继全 ;

钱志刚 ;

唐锦来 .

中国专利 :CN103779228B ,2014-05-07

[5]

深沟槽外延填充方法 [P].

伍洲 .

中国专利 :CN108376670A ,2018-08-07

[6]

深沟槽的填充方法 [P].

陈跃华 ;

孟艳秋 .

中国专利 :CN120280400A ,2025-07-08

[7]

宽深沟槽介质填充的制作工艺方法 [P].

肖胜安 .

中国专利 :CN102054737A ,2011-05-11

[8]

深沟槽填充方法 [P].

王雷 ;

李伟峰 .

中国专利 :CN103579073B ,2014-02-12

[9]

超低密度有源区的浅沟槽隔离平坦化的方法 [P].

钱志刚 ;

程晓华 .

中国专利 :CN103855070A ,2014-06-11

[10]

深沟槽的硅外延填充方法 [P].

刘继全 ;

肖胜安 ;

季伟 ;

于源源 .

中国专利 :CN102956471A ,2013-03-06

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