一种半导体发光器件

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专利类型
发明
申请号
CN202011580876.X
申请日
2020-12-28
公开(公告)号
CN112635690A
公开(公告)日
2021-04-09
发明(设计)人
余春生
申请人
申请人地址
510300 广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号18栋203
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
半导体发光器件 [P]. 
仓桥孝尚 ;
村上哲朗 ;
大山尚一 ;
中津弘志 .
中国专利 :CN1495926A ,2004-05-12
[2]
半导体发光器件 [P]. 
S·胡迫尔 ;
V·布斯快特 ;
K·L·约翰逊 ;
J·黑弗曼 .
中国专利 :CN1619852A ,2005-05-25
[3]
半导体发光器件 [P]. 
王东山 ;
王思博 ;
廖汉忠 .
中国专利 :CN114093996A ,2022-02-25
[4]
半导体发光器件 [P]. 
金兑圭 ;
郑泰午 ;
赵萤哲 ;
韩旻洙 .
中国专利 :CN104779239A ,2015-07-15
[5]
半导体发光器件 [P]. 
徐钟完 ;
金镇夏 ;
禹光福 ;
李东勋 ;
李源晙 ;
黄善焕 .
中国专利 :CN107316930A ,2017-11-03
[6]
半导体发光器件 [P]. 
王东山 ;
王思博 ;
廖汉忠 .
中国专利 :CN114093996B ,2024-06-21
[7]
半导体发光器件 [P]. 
门谷典和 ;
西田敦 ;
深泽孝一 ;
石井广彦 .
中国专利 :CN101226979B ,2008-07-23
[8]
半导体发光器件 [P]. 
毛雪斌 .
中国专利 :CN103337581A ,2013-10-02
[9]
一种半导体发光器件 [P]. 
李建华 ;
李全杰 ;
刘向英 .
中国专利 :CN111326623A ,2020-06-23
[10]
半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P]. 
覃国恒 ;
周业颖 ;
黄德冰 .
中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17