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具有多层互连结构的半导体器件以及制造该器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410031712.6
申请日：
2004-03-24
公开(公告)号：
CN1329983C
公开(公告)日：
2004-09-29
发明(设计)人：
井口学
松本明
小室雅弘
申请人：
申请人地址：
日本神奈川
IPC主分类号：
H01L2352
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
穆德骏;陆弋
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-05-13 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101609132970 IPC(主分类):H01L 23/52 专利号:ZL2004100317126 申请日:20040324 授权公告日:20070801 终止日期:20140324 |
| 2007-08-01 | 授权 | 授权 |
| 2010-12-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101051439929 IPC(主分类):H01L 23/52 专利号:ZL2004100317126 变更事项:专利权人 变更前权利人:恩益禧电子股份有限公司 变更后权利人:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本神奈川 变更后权利人:日本神奈川 登记生效日:20101103 |
| 2004-09-29 | 公开 | 公开 |
| 2004-12-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |